Produkte - ABEX-PCB UG
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Produkte
Laminate für hohe TG- u. CTI-Werte
(TG130, TG150, TG170)
Anti-CAF
(TG130, TG150, TG170)
Anti-CAF
• ISOLA • ITEQ • NANYA
• SHENGYI • KINGBOARD
…….
Oberflächenbehandlung
• Lead
Free HASL
• Electroless Nickel Gold (ENIG)
• Selective hard gold
• Immersion
silver
• Immersion
tin
Leiterplatten-Grenzwerte
Rigid Rigid u. Flex Flex
Min. board
thickness 0,2 mm 0,6 mm 0,49 mm
double side
Min. board
thickness 0,4 mm 0,6 mm
multilayer
Max. board
thickness 7 mm 3,2 mm 0,17 mm
double side
Max. board
thickness 7 mm 3,2 mm
multilayer
T/C thickness
(Min.) 0,08 mm 0,1 mm
Finished board +/- 10% +/- 10% +/- 10%
thickness tol.(>=0,8mm)
Finished board +/- 8% +/- 10% +/- 8%
thickness tol.(<
0,8mm)
Parameter
für die Bohrungen
Rigid Rigid u. Flex Flex
Max. Bohrungsdurchmesser 6,5
mm 6,5
mm 6,2 mm
Min. Bohrungsdurchmesser 0,1 mm 0,1 mm 0,15 mm
Bohrungsdurchmesser +/-0,5 mm +/-0,5 mm +/-0,5 mm
Toleranz (PTH)
Bohrungsdurchmesser +/-0,025 mm +/-0,05 mm +/-0,05 mm
Toleranz (NPTH)
Bohrungsposition & +/-0,038 mm +/-0,05 mm +/-0,05 mm
Toleranz bezgl.d.CAD-Daten
Kupferstärke
Rigid Rigid und Flex Flex
Min. Basiskupferstärke Außenlagen 12µm 9µm 9µm
Max. Basiskupferstärke Außenlagen 350µm 70µm 70µm
Min. Basiskupferstärke Innenlagen 12µm 12µm 12µm
Max. Basiskupferstärke Innenlagen 210µm 105µm 35µm
Min. Dielectric-Stärke Innenlagen 0,07mm 0,07mm 0,0127mm
Wandstärke der Durchkontaktierung 25µm 25µm 25µm
Toleranz nach dem Etzvorgang
IMPEDANZ-Toleranz f. Innen-u.Aussenlagen ( < 50 Ohm) +/-5 Ohm +/-5 Ohm +/-10 Ohm
IMPEDANZ-Toleranz f. Innen-u.Aussenlagen ( >= 50 Ohm) +/-10% +/-10% +/-10%